宏昌电子:拟定增募资不超18亿元,用于高端覆铜板及半固化片等项目

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  宏昌电子9月11日公告 ,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过18亿元,扣除发行费用后用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板 、3120万米半固化片建设项目、无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目、先进封装膜材(GBF)项目及补充流动资金 。

宏昌电子:拟定增募资不超18亿元	,用于高端覆铜板及半固化片等项目-第2张图片

(文章来源:界面新闻)

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